M200S-Y
従来装置と同じく、タッチパネルでシーケンスを入力。使用にあたり、特別なプログラムの知識などが不要。
速度域も0.1μｍ/secからの制御が可能で、粒子配列などにもご利用ができます。
真空チャンバーを必要とする従来のドライプロセスによる薄膜の製造に対し、ウェットプロセスでは、常温・常圧下で低コストに製膜が可能です。
交互吸着法（交互積層法、Layer By Layer）は、ナノメートルオーダーでの膜厚制御が可能で、将来的にロールトゥーロール方式など、大量生産への展開も可能です。
本装置は、再現性を重視し、量産向け試験研究用途として各種条件の設定が可能です。
また、通常のディップコートモードも備えており、ディップコーター単体としてもご利用できます。
| 型式 | M200S-Y | |
| 外形寸法（mm） | 本体 | W300×D350×H700 |
| コントロールボックス | W310×D285×H167 | |
| インデックステーブル | W200×D206×H186 ※1 | |
| 本体材質 | SUS304、A5052P、PP | |
| 処理速度 | 0.1μm/sec～20mm/sec | |
| 処理速度可変単位 | 0.1μｍ/sec単位で設定可能 | |
| 処理ストローク | 200mm | |
| ワークサイズ | ディップコータとしての使用時 | Max H200×W200 |
| インデックステーブル使用時 | Max H50×W25 | |
| 最大ワーク重量 | 1kg | |
| 設置可能ビーカー数 | 8個 | |
| ユーティリティ | AC100V 400VA | |
| オプション | 風防/除振台 | |
※1 ビーカーを含む
F225-LBL
同時に複数枚処理可能。
ガス置換対応により塗付液の揮発を抑え、長時間のコーティングにも対応可能です。
| 型式 | F225-LBL | |
| 外形寸法（mm） | 本体 | W540×D600×H730 |
| コントロールボックス | W360×D285×H220 | |
| 本体材質 | SUS304、A5052P、PP | |
| 処理速度 | 0.1mm/sec～30mm/sec | |
| 処理速度可変単位 | 0.1mm/sec単位で設定可能 | |
| 処理ストローク | 225mm | |
| ワークサイズ | W25×H25～35、t2mm（同時4個） | |
| 最大ワーク重量 | 1kg | |
| 設置可能ビーカー数 | ||
| ユーティリティ | AC100V 350VA | |
| 風防 | ガス置換仕様（陽圧安全弁附属） | |
F225-LBL12
F225-LBLをベースに更に複数の塗布液を同時処理できるようにセット出来る液槽を増やした装置です。
| 型式 | F225-LBL12（最大24槽セット可） | |
| 外形寸法（mm） | 本体 | W540×D520×H647.5 |
| コントロールボックス | W360×D285×H220 | |
| 本体材質 | SUS304、A5052P、PP | |
| 処理速度 | 0.1mm/sec～50mm/sec | |
| 処理速度可変単位 | 0.1mｍ/sec単位で設定可能 | |
| 処理ストローク | 225mm | |
| ワークサイズ | W25×H76、t2mm （同時4枚） | |
| 最大ワーク重量 | 500g/枚 | |
| 設置可能ビーカー数 |
24個（12個×2列） | |
| ユーティリティ | AC100V 350VA | |
