ディップコーティングの仕組み

  1. 液中にワーク(塗布対象物)を垂直に浸漬
  2. 液中の粘性力、表面張力及び重力による力と速度を調整して引上
  3. ワーク(塗布対象物)の引上げ速度は液中の粘性と付着液の流下する重力との関係性から膜厚を制御する
  4. 乾燥、焼成により余分な溶剤を除去し、均一な薄膜を形成完了

ディップコーティングの仕組み


基板引き上げ速度と膜厚参考データ

ガラス基板を酸化チタン前駆体溶液 NDH-510C(日本曹達製)に浸漬させディップコーティングを行った例

引上げ速度と膜厚の関係

使用装置:ディップコーター Mシリーズ、グローブボックス内設置

洗浄工程 超音波洗浄 30min
リンス工程 純水リンス
乾燥工程 Airガス乾燥
ガス置換工程 N2置換
コーティング工程 ディップコーティング(0.5~5.0 mm/sec)
乾燥工程 120℃ × 40min
焼成工程 500℃ × 60min

close

 
pagetop