ディップコーティングの膜厚制御では、コート液の粘度、引上げ速度等のパラメーターを調整して行います。 一方、コート液の特性上、粘度調整など限度があり、『減圧したグローブボックス内でのディッピングをしてみたい』というニーズに応え、開発いたしました。
ディップコーティングを減圧下でおこなうことにより、コート液の表面張力が下がり、相対的にワークの表面自由エネルギーが上がることにより、コート液のレベリング性を上げ、 複雑な形状のワークに対し、濡れ性が向上します。
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